Kuinka valita korkean suorituskyvyn lämpöpasta tietokoneen suorittimen ja GPU: n lämmön hajoamisen parantamiseksi?

Tietokoneiden suosion myötä Chip Technology jatkaa päivitystä. Tietokoneen ydinkomponenttina siru tuottaa paljon lämpöä toiminnan aikana, mikä tekee CPU: n ja GPU: n lämmön hajoamisesta alan avainkysymyksen. Kuten kaikki tiedämme, sirun liiallinen lämpötila aiheuttaa tietokoneen hitaamman tai jopa jäätymisen tai jäädyttämisen. Tällä hetkellä tietokoneet on yleensä varustettu erillisellä CPU -jäähdyttimellä sirun lämpötilan alentamiseksi, mutta riittääkö jäähdytin riittävän? Vastaus on, että sirun ja jäähdyttimen välillä tarvitaan myös lämpöpasta tehokkaan lämmön hajoamisen saavuttamiseksi. Keskeisenä lämmönmuotoisena väliaineena lämpöpasta voi nopeasti siirtää sirun tuottaman lämmön jäähdyttimeen, parantaen siten merkittävästi lämmön hajoamistehokkuutta.

Joten kuinka valita korkean suorituskyvyn lämpöpasta sirun lämmön hajoamisvaikutuksen optimoimiseksi? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., joka on ollut syvästi mukanalämpörajapintamateriaalit(Tim) lähes kymmenen vuoden ajan analysoi sinulle tämän teknisen haasteen materiaalien innovaatioiden avulla.

Lämpöpastan ytimen suorituskyvyn indikaattorit:

Lämpöjohtavuus: 16,6 W/M-K (ylittää alan keskiarvon)

Viskositeetti: 220 000 CPS (tahan tasaisen soveltamisen varmistamiseksi)

Lämpötila -alue: -50 ℃ ~ 200 ℃ (mukautettavissa äärimmäisiin työympäristöihin)

Sovellusskenaariot:

Tietokoneprosessorin/GPU: n lisäksi sitä voidaan käyttää myös pelikonsoleihin (kuten PS4/PS5) siruihin ja muihin korkean lämmityksen elektronisiin tuotteisiin. Tuotteemme tunnustetaan laajasti kuluttajamarkkinoilla ja ovat sitoutuneet tarjoamaan korkealaatuisia ratkaisuja globaaleille kumppaneille