Lämpöpasta sirulle

Tuotetiedot:

Chip -tuotteiden lämpöpasta sopivat laajaan lämpötila -alueeseen -50 ℃ 200 ℃, on erinomainen ikääntymisvastus ja paranna merkittävästi Laitteiden toiminnan vakaus ja käyttöikä. Täydellisellä teollisuusketjulla ja räätälöityjä palveluita, se on tehnyt pitkäaikaisen yhteistyön johtamisen kanssa Yritykset, kuten BYD, ja edistää edelleen elektronisen kehitystä Lämmön hajoamismateriaalit.

1. Nuomi Chemical on ollut syvästi mukana Kiinan lämpöpasta -teollisuudessa ja on monen vuoden tutkimus- ja kehitys- ja tuotantokokemusta lämpötilasta liitä siru. Luottaa itsenäisesti kehittyneeseen ydinteknologiaan, Yritys on luonut BS-139-lämpöpasta sirutuotteille, jotka sopivat siruille. Sen ammattimainen lämpöpastatuotesarja on mukautettu suuritehoisiin siruihin, Edistyneet pakkausprosessit ja monimutkaiset työolot auttavat 5G: tä Viestintä, tekoäly, uudet energiaajoneuvot, tietokeskukset ja Muut huippuluokan kentät tarkan lämmön hajoamisen saavuttamiseksi.

2. BS-139-lämpöpastan lämmönjohtavuus siru kattaa alueen 5-13,9W/m · K, mikä voi merkittävästi vähentää siru- ja jäähdyttimen käyttöliittymä, vie nopeasti syntymässä oleva lämpö, ​​kun siru on käynnissä ja varmista, että laitteiden vakaus ylikellottaa tai Korkean kuormituksen olosuhteet.

3. BS-139-lämpöpasta ChIP: lle ylläpitää erinomaista rakenteellista stabiilisuutta Äärimmäinen lämpötila -alue on -50 -200 ℃ ilman haihtumista tai öljyä Vuoto, sirun suorituskyvyn heikkenemisen välttäminen ikääntymisen vuoksi ja pidentämällä Laitteiden käyttöikä.

4. Tuoteparametritaulukko:

5. BS-139-termispasta sirulle voi palvella useita toimialoja 5G Viestinnän sirut: Ratkaise välitön korkea lämpöongelma, jonka aiheuttavat korkeataajuinen signaalinkäsittely; AI/GPU -sirut: Varmista jatkuva lämpö Pienet vaatimukset korkean suorituskyvyn laskentaskenaarioissa; Autoteollisuuden sirut: sopeudu monimutkaisisiin ajoneuvoympäristöihin korkean läpi Lämpötilankestävyys ja tärinänkestävä testit; Kulutuselektroniikka: Käytetään matkapuhelimien, tablettien ja muiden laitteiden sirun lämmön hajoamiseen Paranna käyttökokemusta. Vastauksena lämmön hajoamistarpeisiin Eri sirut, Nuomi Chemical tarjoaa räätälöityjä liuoksia sirun lämpöä varten liitä, mukaan lukien lämmönjohtavuuden säätö, viskositeetin sopeutuminen ja Erityinen pakkaussuunnittelu.

6. Käyttö: Käytä alkoholipuuvillatyynyjä vanhan silikonirasvan huolellisesti ja pöly prosessorin ja jäähdyttimen kosketuspinnalla ei jäännös. Ota hernekokoinen BS-139-lämpöpasta sirulle ja käytä kaavin Peitä CPU/GPU -ydinalue tasaisesti "keskipisteen diffuusiomenetelmällä". Paksuuden suositellaan olevan 0,13-0,2 mm. Jotta optimoidaan Lämpöpastan suorituskyky, anna sen seistä vähintään 15 minuuttia Ennen jäähdyttimen asentamista. Paina jäähdytysaltaan pystysuunnassa ja kiinnitä ruuvit. Käytä tasapainoista painetta täyttääksesi mikroerot täysin lämpöpastalla kuplien välttämiseksi.

Huomaa, että liiallista sovellusta tulisi välttää. Avaamaton Tuotteet tulisi varastoida viileässä ja kuivassa paikassa. Käytä heti Mahdollinen avaamisen jälkeen. Ole varovainen, ettet saa sitä silmiin käsittely.